高通宣布新款處理器的最大特點(diǎn)的將5G基帶集成了
近日高通宣布，將在今年2季度對(duì)新處理器進(jìn)行流片，預(yù)計(jì)將于2020年上半年商用，這款處理器的最大特點(diǎn)的將5G基帶集成了，手機(jī)廠商們不需要再*基帶，就可以支持5G。新處理器，會(huì)支持5G省電模式，不會(huì)比4G基帶耗電，如果情況屬實(shí)，那么這款處理器發(fā)布，對(duì)于手機(jī)的成本、續(xù)航、發(fā)熱、內(nèi)部空間設(shè)計(jì)而言，都是好消息，這也是手機(jī)廠商最期待的處理器了。明年手機(jī)全5G了，小伙伴們今年你們還買手機(jī)嗎？
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